晶体材料微加工
来源：
奕力科技
发布时间：
2022-11-15
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30
晶体材料微加工技术是制备微电子器件的关键技术。近年来，随着飞秒激光加工技术迅速发展，其在晶体材料微结构制备方面发挥巨大作用。与连续激光和长脉宽激光相比，飞秒激光具有极短的脉宽和极高的峰值功率特点，对材料破坏性极小，可以对几乎任何材料进行加工。
蓝宝石广泛应用于航空航天、光电器件、生物医药等领域。然而，由于蓝宝石硬度高的特点，传统的激光加工技术对其加工难度大。飞秒激光技术在蓝宝石微结构制备中体现出独特的优势，通过飞秒激光在蓝宝石内部制备出孔径约1微米的深孔阵列结构。
图 飞秒激光制备蓝宝石内部深孔结构
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